晶圆代工成熟制程芯片领域迎来新挑战

在物联网、人工智能等领域的推动下，晶圆代工先进制程势头正盛，台积电、三星及英特尔等半导体厂商纷纷加速布局，但成熟制程芯片的竞争并未停止...

近日，荷兰半导体设备制造商阿斯麦新任CEO克里斯托夫·富凯（Christophe Fouquet）表示，世界需要中国生产的传统制程芯片。

报道称，富凯表示，目前汽车行业，尤其是德国汽车产业，都需要中国芯片制造商目前正在投资的传统制程芯片。

成为阿斯麦全球第二大市场
高管看好中国半导体产业发展

作为全球最大的光刻机厂商，自1988年进入中国市场以来，阿斯麦便一直与中国半导体行业共同发展。经过30多年的发展，中国已经成为阿斯麦在全球的前三大市场之一。

据阿斯麦此前公布的年报显示，2023年净销售额达到276亿欧元，同比增长30%。其中，中国市场占阿斯麦光刻系统销售额的29%，超过64亿欧元，成为阿斯麦的第二大市场。

此前，阿斯麦曾多次强调中国市场对全球半导体产业的重要性。而近期，阿斯麦两任CEO亦再次发表了类似的观点。

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据德国《商报》7月9日报道，于今年4月接棒的阿斯麦现任CEO克里斯托夫·富凯在接受媒体采访时表示，目前汽车行业，尤其是德国汽车行业，急需大量中国芯片制造商利用成熟技术制造的芯片。

另据荷兰BNR电台近日报道，阿斯麦前任CEO彼得·温宁克表示，阿斯麦在中国拥有客户和员工已经有30多年，他们一直在为阿斯麦业务发展作出贡献，因此公司“（对他们）也有义务”。

温宁克更早前曾表示，中国作为半导体行业的重要参与者，是全球市场非常重要的供应商，并表示世界不能忽视“中国半导体产能对全球电子产业的重要性”。

此外，阿斯麦全球高级副总裁、中国区总裁沈波亦在去年11月举办的上海进博会期间表示，中国本土品牌已在消费电子、个人电脑和服务器、电动汽车、新能源等重要的半导体终端市场领域占据了相当大的份额，这更为中国成熟制程市场的可持续发展奠定了基础。

沈波表示，未来，ASML将继续在遵守相关法律法规的前提下，致力于支持在华客户的发展，帮助客户在成熟制程芯片制造过程中，实现降本增效。

中芯、华虹、晶合等扩产成熟制程
2027年大陆产能占全球比重或达39%

所谓“传统制程芯片”，又称成熟制程芯片，是指采用成熟但仍在发展的制造工艺生产的芯片，主要指的是28nm及以上的芯片，广泛应用于消费电子产品、汽车、家电以及国防工业等领域。

中国作为全球最大的成熟制程芯片市场，在高度全球化的半导体行业中发挥着重要作用。富凯表示，当前，中国政府对半导体产业的大力支持和终端市场的增长，为中国半导体市场持续发展注入源源不断的动力，其中成熟制程市场发展尤为突出。

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2023~2027年，全球晶圆代工成熟制程（28nm及以上）及先进制程（16nm及以下）产能比重大约维持在7:3。在半导体产业国产化进程推动下，以中芯国际（SMIC）、华虹集团（HuaHong Group）、合肥晶合集成（Nexchip）等为代表的中国大陆厂商正在积极扩充成熟制程产能。

据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询去年10月发布的研报显示，中国大陆由于致力推动本土化生产等政策与补贴，扩产进度最为积极，预估成熟制程产能占比将从2023年的29%，成长至2027年的33%。

此外，在今年6月的研报中，集邦咨询表示，2025年全球将有不少晶圆代工新增产能释出，如TSMC JASM、PSMC P5、SMIC北京/上海新厂、HHGrace Fab9、HLMC Fab10、Nexchip N1A3等，预期成熟制程竞争仍相对激烈。

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