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● 质量与可靠性

本手册旨在提供有关迈尔斯通 (MST) 所供产品的质量和可靠性方面的信息。MST 维持不同系列的产品以供应全球客户。所提供的产品范围广泛,包含但不限于电源管理、LED照明、安防及工业、汽车电子、行业定制特定产品。

这些与质量相关的材料最初为MST内部创建,用作性能基准,并且它们定义了MST内部的质量目标。该手册不是产品规格。MST努力遵循这些程序和内部“要求”;试图向客户提供有关其产品和质量过程的最新精确信息,但我们无法保证能在每个案例中都有出色表现,或我们能成功更新每个案例中的这些材料,而不出现任何错误或误差。因此,本信息“按原样”提供,MST须不承担所有可能包含在这些材料中的暗示或明示保证,包括但不限于所有适用于任何用途的任何保证、所有知识产权的所有权或无侵害的明示或暗示保证。

坚信迈尔斯通 (MST) 对质量和可靠性的追求将使我们的客户将公司承诺视为品质。我们认识到:如果没有结构良好的可靠性计划的效力,我们将无法实现持久品质。

如果您对本手册的内容有任何疑问,请访问 www.mst-ic.com  联系 MST。

目录

  1. 介绍

  2. 质量体系

  3. 标准可靠性和鉴定测试

  4. 可靠性测试和分析

  5. 客户流程变更通知

  6. 客户退货

  7. 故障分析

  8. 供应商质量工艺

  9. 外部制造质量

  10. 总结

1.0 介绍

迈尔斯通 (MST) 创建、制造并销售不同系列的集成电路。我们根据客户对产品的所有实际需求,为他们提供单一来源的产品供应。MST 的产品系列因其广度、较长市场生命周期和绝对的多样性,是半导体行业中最稳定的产品之一。

迈尔斯通 (MST) 质量策略声明: 

迈尔斯通 (MST) 通过以下策略实现卓越经营:
-鼓励和期望每一位 MST 员工的创造性全身心投入。
-悉心听取客户要求,并全力满足这些要求。
-持续不断地改善工艺、产品和服务。

客户满意度和持续改进激发了客户对 MST 的信心;这些都是客户关系的基础。决心抓质量的理念在每位员工心中根深蒂固。MST 明白,任何制造商如果想要成功,其产品必须满足并始终超出其客户群的迫切要求与需求。

在 MST,主要类别的半导体产品都得到了质量和可靠性监控。这些监控旨在测试产品的设计与材料,以及标识并消除潜在的故障机理。正在进行的监控目标是为了在现实世界应用中提供可靠的产品性能,并把握能使 MST 持续不断改进产品的趋势。此外,该数据还被我们的客户用于进行故障率预测。本手册专用于质量和可靠性测试协议的汇编。指定产品系列或产品类型的详细可靠性报告按需供应,并可以通过您当地的 MST 客户代表或从 MST 产品信息中心获得。


2.0 MST 质量体系

MST 的质量理论的营理念是迈尔斯通 (MST) 致力于创新、制造、销售有用的产品和服务以满足全球客户的需求。该理念已经受住时间的考验,为 MST 优质之旅中的诸多改进提供基础。

质量体系手册 (QSM)
MST 质量体系的目的在于定义最小业务流程并实施基本质量操作系统以满足客户需求。本系统侧重于提升业务的所有方面,并由 MST 独特的要求构成。这些要求为我们的内部运营和外部客户增添了价值,并能进一步构建我们强大的业务运营系统。

ISO 9000 / TS 16949
MST 质量体系为全球所有运营定义了最低质量要求。它基于国际标准化组织 (ISO) 9000 和技术规格 (TS) 16949 等经过认证的行业与国际标准。MST 执行年度强制性内部审核,以便监控这些要求合规性并推动持续改进。

审核
MST 启动了一个组审核职能部门,它有权对全球的质量程序和规范进行审核。所有的审核均出于 3 个目的:(1) 借助质量体系实现当地运营规范的调整;(2) 建立有效且完整的流程和产品质量监控,以及 (3) 作为制造规范和工程结构完整性的监测计,测量运营与当地规范的符合程度。

政策部署
政策部署是 MST 战略质量规划流程的基本组成部分。我们运用年度流程来建立、部署和执行措施,以解决半导体集团的优先权问题。该流程用于定义缩小巨大差距和产生最佳结果所需的策略。

政策部署可用于:

  • 将集团的愿景和优先级与组织的各个级别进行沟通。

  • 构建开发和支持计划及策略结构,以便实现优先级及出色地完成目标。

  • 提升所有员工和职能部门内部的沟通与交互,使每个人了解其在实现集团目标阶段中扮演的角色。

  • 客户优先性问题和慢性问题的悬而不决是实现卓越表现的障碍。

  • 提供管理审核流程以确保项目符合计划且为成功提供认知。

统计过程控制 (SPC)
SPC 用于提高整体流程能力并最小化流程可变性。SPC 的主要目标包括:

  • 控制日常流程

  • 提高流程能力 (Cp)

  • 降低目标值的可变性 (Cpk)

  • 消除异常或异常批次

  • 实现可靠的交付

  • 降低质量成本

MST 将继续努力寻找改善产品质量的新方法,并承诺使用 SPC。我们的运营商可获得使用和运用流程控制技术的培训,该技术能使流程得到显著改进。

流程的可变性会导致产品在生产中的可变性。统计过程控制 (SPC) 用在制造的所有阶段中,使可预见性代替可变性。然而,半导体行业中的传统理念使最终测试能够确定由数据表规范测量的产品可接受性,MST 使用 SPC 来确保部件在制造周期中添加到特定的流程目标。需要强调的是,SPC 的用途在于预防缺陷而非检测。卓越的设计、流程、材料采购和选择,再结合制造优势,MST 能生产出高质量且高度可靠的产品。

故障模式和影响分析 (FMEA)
MST 将 FMEA 用作一组系统化活动,目的在于:

  • 识别并评估与产品设计和制造有关的潜在故障模式及原因。

  • 标识可消除或降低潜在故障发生几率的行为。

  • 对流程进行归档记录。

FMEA 是设计流程的辅助工具,用于确定应该怎样设计才能满足客户的要求。而及时性就是成功实施 FMEA 计划最为重要的因素之一。如果应用适当,它将成为永不终止的交互式循环流程。

客户满意度
MST 处在一个充满激烈竞争的全球市场中。如果我们继续沉湎于我们的传统和过去的成就,就不可能得到发展。我们通过专注于客户服务不断了解客户对服务和支持的需求。关键因素在于我们能收到关于产品和服务质量的反馈意见。我们需要深入了解,才能根据客户提出的产品和服务需求设计解决方案。这意味着要从整个系统的角度聆听他们就我们如何才能更好地服务他们发表的意见,即从观念介绍到产品或服务的成功交付。我们如何确定这一点?通过询问客户如何看待 MST 的产品和服务质量,并询问他们对 MST 的期望。这可以通过进行常规的质量调查,并使用客户评分卡提供反馈意见来完成。通过调查完成的目标有:

  • 通过确定客户当前的业务期望来持续强化我们的下一代业务操作系统。

  • 根据客户期望对我们的绩效进行基线测量。

  • 跟踪不断变化的期望,从而相应地修改我们的质量系统。

  • 为一整套客户满意度指标提供依据,该指标可检查我们内部的质量测试。

因此,每个公司必须开发以客户为导向的指标,使用客户建立的因素,并设定积极的改进目标。由于客户期望不断提高,预计这些指标也会随时间的推移而变化。

客户陈述与辩护
每个业务分部都有代表每个内部组织客户的客户质量代表,他们负责进行沟通并提供质量问题的解决方法。他们与客户协同合作以了解后者的质量要求和期望,然后建立 MST 程序来服务客户需求并改善关系。客户评分卡的结果将上报给组织,然后采取相应措施来提高报告的指标。他们还在以下个别或所有情况发生时与销售团队及工厂协调工作:

  • 使用 MST 数据库

  • 新产品鉴定和流程变更通知 (PCN)

  • 及时消除客户不满

  • 日常客户质量数据要求

  • 产品预防和矫正措施

  • 产量提高

  • 质量改进计划


3.0 标准可靠性和鉴定测试

对于半导体而言,设备的常用关键性能让质量显得尤为重要。MST 设计半导体的宗旨是产品的实际寿命要远长于其最终产品所期望的寿命,精湛的工艺可帮助每个产品都符合其设计规格。

MST 所有产品在作为生产物料发布之前均经过了鉴定和可靠性测试(或由类似证明机构实施的鉴定)。本文档中列出的可靠性和质量方法有助于在所有操作中实现六西格玛性能。

可靠性应力测试
MST 提供的可靠性测试,它们通常用于相应的产品开发和鉴定。

迈尔斯通 (MST) 的产品都是通过专业的机构进行检测,完全符合行业的各种标准。


4.0 可靠性测试和分析

MST 对整个产品系列的产品执行广泛的可靠性应力测试。收集可靠性数据是 MST 持续可靠性监控计划的一部分,也是产品鉴定流程的一部分。这些数据将不断得到更新,并且可根据要求向客户提供。

故障率
按照定义,可靠性是指产品在规定时间内和特定环境条件下实现其指定功能的概率。通常,可靠性可以看成在时间和环境条件下的维持可接受品质的性能。可靠性的重要特征是风险率 h(t)。风险率粗略表示产品在工作时的失效几率。用于分析半导体产品可靠性数据的最常用概率分布是指数分布和 Weibull 分布。对于现代半导体产品而言,故障率极低;故障率是用 FIT 单位表示的,其中 FIT 是指十亿个产品工作小时中出现的故障数量。 

为了了解由于根据样片计算故障率而产生的不确定性,必须为点估计应用置信界限。产品可靠性计算的相关置信区间是故障率的单侧上置信区间。单侧上置信区间提供了对故障率的评估,该评估不会低于给定置信水平内的任何给定点。如果要对指数分布的故障率进行正确的采样分布,应采用卡方 (Χ2) 分布。这意味着如果要计算从同一指数群体中提取的众多独立样片的故障率,故障率的点估计分布应遵循卡方分布。

加速应力测试
由于持续的流程改进和产品及封装技术的提高,半导体产品的故障率极低。为了精确评估这些产品的可靠性,我们的可靠性工程师在可靠性测试期间使用了加速应力测试条件。这些测试条件经过精挑细选,无需虚构故障机理,即可加快预计在正常使用条件下出现的故障机理的出现速度。加速应力测试用于评估使用条件下的产品可靠性性能,并帮助确定提高产品可靠性性能的机会。在应力测试期间发现的故障机理可随时追溯到根源,然后得以消除。

温度是最常用的应力加速器。在大多数情况下,提升温度可提高给定故障机理的发生几率。还有一些故障机理是通过使用较低温度进行加速的。MST 使用的最简单的热加速模型是阿累尼乌斯方程。通过使用阿累尼乌斯方程,可以将某个压力条件下的故障率与其它压力条件下的故障率进行比较。由可靠性工程定义的加速度因子用于在常用结温下将应力测试时间转换为等效时间。

激活能量
对于那些通过温度加速的故障模式,为了计算从应力测试条件到使用条件的加速度因子,我们在降额模型中使用了激活能量。通常会使用阿累尼乌斯方程,其中的加速度因子 (AF) 是按照

AF = exp (-Ea/kT) 定义的。

其中 Ea 为激活能量,K 为玻尔兹曼常数,T 是压力温度与使用温度之间的温度差异(开氏度)。

MST 通常使用行业标准的激活能量评估,其在 EIA/JEDEC 出版物第 122 页的“用于硅半导体器件的故障机理和模型”上有记录。另外,MST 将使用基于知识模型的值。 下表总结了最常用的激活能量。

器件 
协会
故障 
机制
加速 
故障

激活能量 (eV)
芯片表面氧化物表面反转
移动离子
充电累加
表面充电覆盖区域
T,V1.0
1.0
1.0
0.7
门氧化物介电击穿
  • 超薄氧化物 (> 40nm)

  • 厚氧化物 (≤ 40nm)

E,T
0.3
0.7
金属化电迁移
  • 纯铝

  • 铝硅合金 (≤ 1.5%)

  • 铝硅合金 (1.5%)

  • 铝铜 (0.5%)

  • 铝铜硅(1% 硅,2% 铜)

  • 铝铜含量超过原位合成(> 1% 铜)

J,T
0.48
0.50
0.72
0.70
0.70
0.71
腐蚀
  • 常规

H,E/V,T,V
0.8
0.7
0.53
装配工艺金属化合物
  • 诱发溴

  • 诱发卤化物

  • 诱发氯化物

T
1.0
0.5
0.8
引线焊接
芯片粘接
T,∆T
T,∆T
0.75
0.30
T= 温度
∆T = 温度循环
V= 电压
 E = 电场
J = 电流密度
H = 湿度

所使用的其它加速器可以是用于寿命测试的电压、用于机械测试的温度周期(最大和最小温度、升温速率和驻留时间)和用于腐蚀测试的温度和湿度。

热阻
电路性能和长期电路可靠性会受芯片温度的影响。通常,它们可通过保持低结温得到提升。任何半导体产品中消耗的电能都会变成热源。该热源将芯片温度提升至高于某一参考点,在静止空气中环境温度通常为 25℃。温度的升高取决于在电路中消耗的电能以及介于热源和参考点之间的净热阻。

结温取决于封装和安装系统将电路上生成的热量从连接区排散到周围环境的能力。 有关如何使用并测量封装热阻的更多详细信息,请参阅 MST 的应用手册 IC 封装热度量

空气流动
封装上的空气流动降低了封装的热阻,允许功耗相应地增加,但不超过允许的最大工作结温。有关特定封装的热阻值,请参见各自的产品数据表或联系您当地的 MST 销售办事处。


5.0 客户流程变更通知

MST 建立了符合 JESD46C 的系统,该系统可及时通知客户群影响形状、适用性、功能或对产品质量或可靠性造成不利影响的产品或流程更改。变更通知流程最少会在变更前 90 天向客户提示更改,并全程为样片申请、数据和其它申请中的确认提供反馈渠道。

报废 (EOL) 通知依照最新版 JESD48 发布。MST 为最末订单提供了 12 个月的交货时间,并将停产产品的最终交货时间再延长 6 个月。

您可以通过联系相应的客户质量工程师或 MST 的 PCN 团队来实施更改或对 PCN/EOL 联系人提出建议。


6.0 客户退货

MST 认真对待所有的客户退货。我们建议客户直接联系 MST ,以便在退货时能明确相应的措施或发起对某些类型产品的调查。对希望将产品退还给 MST 的客户,MST 有明确的客户退货流程来启动和处理退货。有关如何处理退货的详细信息,请联系您的客户服务代表、MST 授权经销商或 MST 的产品信息中心。一旦 MST 收到退件,将安排适当的测试和分析来确认客户问题。

我们自始至终和客户保持联系,其中包括但不限于以下过程:

  • 故障分析

  • 客户问题通知和提交

  • MST 样片收条

  • 启动问题验证

  • 完成故障或问题分析

  • 完成最终矫正措施计划

  • 执行并验证更正和预防措施

  • 客户事件流程图

客户事件通过客户事件信息系统来跟踪。每月在公司范围内汇总并发布客户事件考核指标。时效考核指标用于推动完成时间的持续改善。故障机理柏拉图用于推动各质量领域的持续改善。与业务部和制造部一起,在每月、每季度对上述考核指标进行评估。


7.0 故障分析

故障分析 (FA) 是需要大量分析方法和技术的一项流程,它用于解决在产品制造或应用中可能出现的可靠性与质量问题。由于该流程的众多方面与不断进步的半导体和封装技术息息相关,同时更涉及大量工程科目,因此,它是一个相当复杂的过程。FA 工程师或 FA 分析师必须精通设计、处理、汇编、测试和应用,这需要掌握物理、电子、化学和机械工程方面的知识。

MST 全球各制造厂都有分析实验室,承担客户退货、可靠性失效、制造失效分析以及设计支持。分析 它们配备有相同的分析工具,可以进行成品分析、制程特性分析、破坏性物理分析和结构分析。用于故障分析的工具的提前开发同步于制造速度。实验室在保持与技术同步的同时,分析家必须不断研发与技术相关的工具和技术。由于芯片尺寸缩减并且覆盖多层连接,在设计环节需要预先考虑到故障分析的需要。通过结合专门的测试结构和功能测试覆盖,能更容易诊断问题。除去工具外,利用人员培训、技术、程序、数据仓库、跟踪系统和数据研究来加快鉴别、隔离和解析问题。

MST 的实验室配备了各种设备和工程专业人才,能够从半导体技术和封装分析的各领域来解决问题。故障分析的成功不仅取决于实验设备的精良,很大程度上取决于人员和他们解决问题的经验。。虽然某些时候故障分析实验室能够找到失效机理,但是实际上追踪故障根本原因才刚刚开始。由于产品和制造工艺的复杂性,根本原因分析需要很多特别设计的实验来确定根本原因并验证可能实施的矫正措施的有效性。在解决问题的整个过程中,有时需要多个实验室和技术的参与。故障分析专家与各专题的专家需要通力协作来解决问题。

故障分析流程概述 
以下步骤概括了基本的步骤,它会用在实验室分析客户退货的流程中。

必填信息
信息越详尽越好!分析需要最起码的背景信息,这在解决问题过程中极大影响到整个分析质量和分析时间。必须提供以下所需信息:

  1. 在客户现场、应用以及相关产品中,故障历史记录和故障率。它是否是新产品,或者在这时间段是否发生过任何的变更?

  2. 在故障发生时,应用所持续的时间和条件。是否有其它产品同时出现故障,如果有,它们是如何发生故障的?能否发送原理图?是否留有同批次的产品?

  3. 应用的故障模式以及它是如何与此产品相关联的?您是如何察觉到该产品发生故障的(短路、开路、逻辑电平等等)?

  4. 在 MST 收到之前对该产品所实施的处理。需要特别注意在拆除和处理 (ESD) 产品时的保护措施,确保避免其它电性或物品的损伤,并保持产品封装的可测试性。

诊断测试
故障产品常常采用“引脚对引脚”的测量并与已知好样品比较来快速诊断参数异常。根据故障模式,产品会接受功能更强大的测试台的测试,同时应用应力条件以便与客户的应用相匹配或模拟故障机理。

无损测试
故障分析的过程本身就是反向工程,即解剖退回产品。由于封装至少要打开一部分来露出芯片,因此一开始就需要用无损检测技术观察封装或装配结构。最常用的技术是超声显微镜和射线 (XRAY) 检查,可用于检查内部连接或塑封的异常。

内部检查
内部观察用于检查明显装配异常或晶圆制程问题。通常采用再测试来确定故障模式是否发生变化。

内部诊断测试 
在许多情况下,内部检查发现不了明显的故障机理。根据测试技术和水平,实验室会用到一种或多种技术来确认故障位置。这可能需要用到大量的探针探察或特殊技术来突显异常区域。这些技术主要是要试图发现故障位置的特性,比如是热耗散型还是光激发型。从探针探察角度,使用导航工具,如激光微切割或聚焦粒子束 (FIB) 技术来确认产品和电路的故障。

剥层
剥层是一个重复过程,用来一层一层去除芯片表面材料,它可以采用湿法的化学腐蚀或干法的等离子体刻蚀来露出下层结构。因为它的破坏性,并且在这过程中有可能丢失关键信息,采用正确的方法至关重要。

故障位置分析
一旦发现到或找到可能的故障位置,需要进行文字记录和分析。是否需要采取进一步结构或材料成分分析可以根据实际需要来决定。

报告结论
一旦分析完成,书写报告来记录工作。报告需要陈述物理异常与故障模式的关联。同时需要概括足够的根本原因分析并经制造厂确认。

概要
故障分析是一个既细致又完整的过程。为了尽可能多地利用资源,MST 要求客户在提交故障分析要求时,提供所有相关的背景信息,并在 MST 和客户间保证通畅的沟通渠道。通过失效分析达成客户满意是 MST 下决心要做的,并且通过这种努力来增进客户满意度。


8.0 供应商质量工艺

供应商质量目标 
供应商质量是决定 MST 能否满足客户期望的关键因素。供应商有责任全力支持 MST 实现此目标,同样 MST 内部也应与其供应商配合以达成这种程度的支持。作为少数获得 ISO/TS 16949:2009 企业认证的半导体公司之一,MST 要求其重要供应商经过 ISO 9001:2008 要求其重要供应商经过 ISO 9001:2000 认证,并计划让直接物料供应商都达到 ISO/TS 16949:2009。直接物料是指用于制造过程、成为设备的产品或用于产品交付的物料。除由于 MST 业务要求的任何质量认证以外,需要在认证资料库中得到确认。

期望 
MST 供应商将使用支持质量管理系统 (QMS) 开发的评估过程。MST 期望供应商开发其 QMS 以实现持续改进、预防缺陷并减少供应链中的偏差和浪费。随着客户期望不断提高,供应商绩效有望成为世界一流。

衡量标准

我们可使用多种标准来衡量供应商,其中包括但不限于下方列出的标准。针对各类特定要求,MST 鼓励供应商联系其 MST 客户经理和/或采购部门。

质量认证

  • ISO 9001:2008 或 ISO/TS 16949:2009。

交付的产品质量

  • 接受和符合证书的准确性

  • 退件率(以 PPM 表示)


客户中断、警告或内部警告

  • 供应商质量问题

    • MST 客户中断的根本原因归咎于供应商。

    • MST 质量警告

    • MST 内部质量警告

  • 矫正措施响应 – 期望供应商及时向 MST 提供有关任何问题的通知,同时在 MST 通知所有问题时作出响应。同时希望采取一系列跟进措施来遏制问题的发展,直至问题得到解决。矫正措施还包括识别根本原因、实施和验证措施,以及确定相应措施来防止问题再次出现。

交付期绩效包括货运事件生成的额外费用

变更管理绩效

  • 与 MST 变更控制协议(每类)的一致性。

  • 供应商产品部分审批流程

  • 鉴定和变更通知 – 供应商负责评估流程的任何变更,该变更可能影响到供给 MST 的材料的外形、适用性、功能、质量或可靠性。在没有按要求预先通知 MST 之前,不能进行变更或者交付受此类变更影响的产品。

严格遵守 受管制化学品和材料要求


9.0 外部制造质量

MST 利用晶圆代工厂和组装分包合作伙伴来满足客户对于高质量、低成本半导体的不断增多的要求。我们全球的晶圆代工厂和组装分包合作伙伴负责某些或所有区域的半导体制造。这包括晶圆制造、晶圆探针、组装、测试以及产品分析和可靠性测试。当 MST 选择新的制造合作伙伴时,需要全面考核该公司的能力来满足 MST 高质量、业务和技术的要求。我们同样寻觅能与 MST 及其客户共同发展的合作伙伴。

对于目前的制造合作伙伴,持续改善计划是必不可少的,它概括了积极的改善目标。定期对照这些目标评估进步。

对于内部 MST 工厂和外部制造合作伙伴来说,新产品引入和流程变更控制要求及规格是相同的。虽然质量体系会因合作伙伴的差异而有所不同,但是 MST 要求每位供应商采用与内部工厂同样高的标准来制造产品。在选择某个制造合作伙伴作为新供应商或者增加新的或扩大生产线之前,MST 要进行全面的评估。这包括对机器功能和维护、流程文档和控制、人员培训和授权、流程 FMEA 以及其它许多方面的考核。另外还采用详细的项目管理方法来督促项目按时完成。MST 鼓励每位制造合作伙伴继续参与外部认证,从而推动其质量体系的改善。

另外,我们还将许多内部工厂的质量体系实践引荐给外部合作伙伴。定期开展业务检查以查看关键考核指标的提高程度,这些指标包括客户质量和交付。参与矫正措施计划的制定,并就如何尽快解决问题和实现持续改进达成一致。


10.0 结论

我们希望本手册能让您对 MST 在质量和可靠性方面的所做的努力有所了解。如果您有任何疑问,请通过 www.mst-ic.com 上的产品信息中心联系 MST。同时,我们衷心希望您能继续享受我们卓越的品质和出色的可靠性。


重要声明

迈尔斯通 (MST) 及其下属子公司 有权在不事先通知的情况下,随时对所提供的产品和服务进行更正、修改、增强、改进或其它更改,并有权随时中止提供任何产品和服务。客户在下订单前应获取最新的相关信息,并验证这些信息是否完整且是最新的。所有产品的销售都遵循在订单确认时所提供的 MST 销售条款与条件。

MST 保证其所销售的硬件产品的性能符合 MST 标准保修的适用规范。仅在 MST 保证的范围内,且 MST 认为有必要时才会使用测试或其它质量控制技术。除非政府做出了硬性规定,否则没有必要对每种产品的所有参数进行测试。

MST 对应用帮助或客户产品设计不承担任何义务。客户应对其使用 MST 产品的产品和应用自行负责。为尽量减小与客户产品和应用相关的风险,客户应提供充分的设计与操作安全措施。

MST 不对任何 MST 专利权、版权、屏蔽作品权或其它与使用了 MST 产品或服务的组合设备、机器、流程相关的 MST 知识产权中授予的直接或隐含权限作出任何保证或解释。MST 所发布的与第三方产品或服务有关的信息,不能构成从 MST 获得使用这些产品或服务的许可、授权、或认可。使用此类信息可能需要获得第三方的专利权或其它知识产权方面的许可,或是 MST 的专利权或其它知识产权方面的许可。

对于 MST 数据手册或数据表中的 MST 信息,仅在没有对内容进行任何篡改且带有相关授权、条件、限制和声明的情况下才允许进行复制。在复制信息的过程中对内容的篡改属于非法的、欺诈性商业行为。MST 对此类篡改过的文件不承担任何责任。第三方信息可能受到其它限制条件的制约。

在转售 MST 产品或服务时,如果存在对产品或服务参数的虚假陈述,则会失去相关 MST 产品或服务的明示或暗示授权,且这是非法的、欺诈性商业行为。MST 对此类虚假陈述不承担任何责任。

MST 产品未获得用于关键的安全应用中的授权,例如生命支持应用(在该类应用中一旦 MST 产品故障将预计造成重大的人员伤亡),除非各方官员已经达成了专门管控此类使用的协议。购买者的购买行为即表示,他们具备有关其应用安全以及规章衍生所需的所有专业技术和知识,并且认可和同意,尽管任何应用相关信息或支持仍可能由 MST 提供,但他们将独力负责满足在关键安全应用中使用其产品及 MST 产品所需的所有法律、法规和安全相关要求。此外,购买者必须全额赔偿因在此类关键安全应用中使用 MST 产品而对 MST 及其代表造成的损失。

MST 产品的设计不针对也不适用于军事/航空应用或环境应用,除非 MST 产品被 MST 特别指定为“军用级”或 “增强型塑料”;只有被 MST 指定为“军用级”的产品才能满足军用规格。购买者认可并同意,对 MST 未指定军用的产品进行军事方面的应用,风险由购买者单独承担,并且独力负责在此类相关使用中满足所有法律和法规要求。

MST 产品并非设计或专门用于汽车应用以及环境方面的产品,除非 MST 特别注明该产品符合 ISO/TS 16949 要求。购买者认可并同意,如果他们在汽车应用中使用任何未被指定的产品,MST 对未能满足应用所需要求不承担任何责任。

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